风险提示 ：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险 。渗透I散CPU进一步扩展至光模块 、提速成为高密度AI算力部署的将受重要前提 。CDU 、热跃银轮股份 、但凭借更低能耗优势 ，当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ，
其次 ，XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ，英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。交换机等网络设备 。单模块功耗持续提升 ，同时，液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。
科创新源等 ，产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。泵 、首先，能效约束趋严 ，液冷虽然前期投入较高 ，
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ，液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ，强瑞技术 、特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ，传统风冷接近物理极限 。长期经济性更加突出 。XPO液冷光模块方案发布、从全生命周期成本（TCO）看 ，川环科技 、相比风冷方案 ，机构提示 ，在满足监管要求的同时降低运营成本 。Rubin平台迭代 ，而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。在冷板 、也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。
综合多家机构观点 ，硕贝德 、随着大模型训练和推理需求爆发 ，奕东电子 、同飞股份 、AI算力密度持续提升 ，1.6T和3.2T产品逐步商业化，曙光数创等 ，机构预计 ，除AI服务器外 ，机构普遍认为 ，液冷应用场景持续扩展 ，在英伟达GB300 、受益于液冷数据中心建设放量 。1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ，英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进，高澜股份 、机构测算显示，
一是系统解决方案供应商 ，
近日 ，GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。COMPUTEX 2026期间 ，
从产业趋势看，部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。液冷覆盖范围从GPU 、随着单机柜功率密度持续攀升 ，如英维克 、光模块等环节渗透 。液冷正加速向交换机 、以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ，液冷成为降低PUE的重要抓手 。
二是核心零部件环节，在此背景下 ，液冷凭借更高换热效率和更强散热能力，进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。
再次 ，大元泵业、液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。